在晶圓制造完成后，需要對“新鮮出爐”的晶圓進行測試，在這個環節中，每一個芯片電學性能都會被檢測。
  探針卡是晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口，主要應用于芯片分片封裝前對芯片電學性能進行初步測量，并篩選出不良芯片后，再進行之后的封裝工程，它所解決的是，測試機與芯片電路的導通、信號傳遞等問題，所以它也是晶圓測試的核心耗材！
  作為一個十分小眾的裝備制造行業，探針卡國產化之路存在哪些挑戰？探針卡的發展經歷了哪些重要的節點？國產探針卡在未來又會如何發展？
  一顆芯片的產生，主要需要經歷設計、制造、封裝、測試四大核心環節，探針卡最主要的應用在芯片制造之后、封裝之前，這一環節叫做晶圓測試。此外，芯片在量產之前，工程驗證環節，也要用到探針卡來進行測試，如果不合格，需要找出究竟是設計原因還是工藝原因，并進行回檢。工程驗證環節的探針卡用量并不大，用量較大的是在晶圓量產后的測試階段。